Förderer:
Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

Ansprechpartner:
Dr. Karina Grundke
Dr. Victoria Albrecht
Jan Roth ( Doktorand)

Laufzeit:
2004 - 2007

Abstract:
Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bau­teile erfordert auch neue Technologien beim Packaging von Chips. Durch den Einsatz von Siliconschichten können Chip und Leiter­platte entkoppelt werden, so dass Probleme bei der Temperaturbe­anspruchung der Bauteile vermieden werden können. Bei Packa­ges mit derartigen Siliconschichten haften allerdings andere Poly­mere auf den Siliconoberflächen nur sehr schlecht oder gar nicht.

Das Ziel der Arbeiten war es, eine Verbesserung der Haftung zwi­schen Silicon und Epoxidharzen durch Erzeugung reaktiver funktio­neller Gruppen an der Siliconoberfläche zu erreichen. Dazu wurden Oberflächenmodifizierungen der Siliconschichten durch Nieder­druckplasmabehandlungen und anschließender chemischer Modi­fizierung durchgeführt.